3D-X射线检测技术

3D-X射线检测通过高能X射线穿透样品，结合多角度投影与计算机断层重建（CT）技术，生成材料内部结构的三维立体图像。该技术可清晰呈现电子元器件焊点、封装结构及复杂装配体的内部缺陷（如气泡、虚焊、裂纹），实现非破坏性、高精度缺陷定位与尺寸量化分析。

3D-X射线检测的应用领域

3D-X射线检测广泛应用于半导体封装焊接质量评估、PCB/BGA内部连接检测、汽车电子模组装配分析及航空航天复合材料结构验证等领域。其三维成像能力尤其适用于多层堆叠器件、微型化元件及密闭结构的内部状态检测，为研发验证、生产质控及失效分析提供关键数据支撑。

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