超声波C-SAM测试

超声波C-SAM（扫描声学显微镜）测试基于超声波在材料中的传播特性，利用不同密度或声阻抗界面对声波的反射差异，通过高精度探头捕获回波信号并生成高分辨率图像，实现非破坏性内部缺陷检测。该技术可精准识别电子元器件、封装结构及复合材料中的分层、裂纹、空洞等缺陷，并提供缺陷尺寸、位置及深度的定量分析

超声波C-SAM测试的应用领域

C-SAM测试广泛应用于半导体封装、汽车电子、航空航天及高精密制造领域，涵盖塑封IC芯片粘接检测、LED金属基板分层分析、PCB内部结构评估等场景。其非破坏性特点使其成为失效分析（FA）、质量控制（QC）及研发验证的关键工具，尤其适用于高可靠性要求的电子控制系统与关键部件检测

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