红墨水渗透检测服务 - 优尔鸿信电子焊接质量分析

红墨水渗透检测（Dye & Pry Test）
国际通行的焊接失效分析技术，通过特殊染色剂渗透、分层观察及显微成像，精准定位PCB组件（BGA/IC等）焊接开裂、虚焊、气泡等缺陷，也被称为：染色剥离试验，红墨水破裂测试，焊点渗透分析。

一，典型应用场景和应用标准

高密度封装检测
BGA芯片/CSP封装/板对板连接器等精密焊接点质量验证
失效原因追溯
电子产品跌落/震动/冷热冲击后的焊接故障分析
工艺优化验证
SMT回流焊参数优化后的焊接可靠性评估
红墨水（Dye＆Pry）试验标准：
依实验室规范
依HP客户规范
依Dell客户规范
依Intel客户规范

红墨水测试主要检测目标：

（1）焊点开裂
机械应力或热循环导致的疲劳裂纹。
焊接冷却过程中产生的收缩应力裂纹。
器件与PCB之间CTE不匹配引起的应力裂纹。
（2）虚焊/润湿不良
焊料未能良好地润湿焊盘或器件端子，形成非冶金结合的间隙。
（3）空洞/气孔
焊接过程中包裹的气体形成的空洞，如果空洞延伸到焊点表面或形成连通通道，染料也可能渗入。
（4）枕头效应
BGA焊接特有的缺陷，焊球外层已与焊盘熔合，但内部核心未熔化或未良好结合，形成类似“枕头”状的分离。

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