红墨水是一种分析元件焊接质量的常见方法，通过利用液体的渗透性，主要检测电子零件焊接工艺是否存在虚焊、裂纹等缺陷。 通常PCBA在SMT产线生产后，需要对产品进行可靠性检验，查看产品SMT制程时焊接是否正常、有没有虚焊、开裂异常情况。我们采用红墨水浸泡法，对产品进行微观观察。

一，典型应用场景和应用标准

高密度封装检测
BGA芯片/CSP封装/板对板连接器等精密焊接点质量验证
失效原因追溯
电子产品跌落/震动/冷热冲击后的焊接故障分析
工艺优化验证
SMT回流焊参数优化后的焊接可靠性评估
红墨水（Dye＆Pry）试验标准：
依实验室规范
依HP客户规范
依Dell客户规范
依Intel客户规范

红墨水测试主要检测目标与使用标准：

（1）焊点开裂
机械应力或热循环导致的疲劳裂纹。
焊接冷却过程中产生的收缩应力裂纹。
器件与PCB之间CTE不匹配引起的应力裂纹。
（2）虚焊/润湿不良
焊料未能良好地润湿焊盘或器件端子，形成非冶金结合的间隙。
（3）空洞/气孔
焊接过程中包裹的气体形成的空洞，如果空洞延伸到焊点表面或形成连通通道，染料也可能渗入。
（4）枕头效应
BGA焊接特有的缺陷，焊球外层已与焊盘熔合，但内部核心未熔化或未良好结合，形成类似“枕头”状的分离。
IPC -TM-650 2.4.53-2017切片方法标准