表面绝缘阻抗（SIR）测试是一种用于定量评估印刷电路板（PCB）组装件上，导体之间在特定环境条件下表面绝缘电阻的可靠性测试。它测量的不是传统的体电阻，而是电流沿着绝缘材料表面（例如阻焊层、焊剂残留物、污染物）在两个导体之间泄漏的难易程度。

设备参数：

通道数： 256，最大电压：500v，测试能力：108~1012，精度：±5%。
离子迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关，发生过程可分为以下三种情况：
1.阳极反应（金属溶解）
2.阴极反应（金属或金属氧化物析出）
3.电极间发生反应（金属氧化物析出）

常见的迁移现象：

导电阳极丝是一种由于电化学反应导致的失效类型，这种失效模式是PCB内部的一种含铜的丝状物从阳极向阴极方向生长而形成的阳极导电形细丝物，简称CAF。CAF的形成是由于玻纤结合的物理破坏，在潮湿的环境下导致玻纤分离界面中出现水介质，从而提供了电化学通道，促进了腐蚀产物的输送。

测试目的:

变动电路板设计或布局 更改清洁材料或工艺
变更助焊剂和/或锡膏  变更回流焊或波峰焊工艺
使用新色敷形涂料或工艺 考核裸板供应商资质
基于可靠性的产品标定
测试对象
‧助焊剂 ‧清洗剂 ‧锡膏 ‧锡渣还原剂 ‧FPC板
参考标准：  JIS Z 3197-1999