应力应变定义：

指变形量与原来尺寸的比值，用来表示极其微小形变的变化程度，表示为μɛ。
目的：分析SMT在PCBA组装、测试和操作中受到的应变，以便及时改善和调整，避免产品发生不良，提升产品品质。
产生应变的原因：外力导致电路板形变,例如:分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良.

  测试参数

测量参数：120Ω；测量范围：±55000μɛ；
总通道数：64通道；每通道采样率：10kHz；
精度：±0.02%；测试标准：IPC-JEDCE 9704；
优势：1.精度高，灵敏度高，测试数据精准；
2.设备小巧轻便，方便携带，可下厂测试。

我们的服务覆盖从原材料验证到成品结构性能评估的全链条。典型测试对象包括：金属材料的拉伸、压缩与弯曲测试，以确定其强度与塑性；高分子及塑料制品，用于评估其弹性、蠕变与应力松弛行为；各类粘接接头与焊接部位的强度测试；以及小型结构件在实际工况模拟下的力学响应。我们致力于通过全面的测试方案，满足不同行业客户在研发、来料检验及生产质控等环节的特定需求。