这种测试并非模拟日常使用环境，而是一种 “应力筛选” 手段，在短期内暴露产品在设计和制造工艺上的潜在缺陷。

其主要目的包括：

1，快速发现由于不同材料热膨胀系数不匹配而导致的焊接开裂、芯片脱落、连接器失效等问题。

2，检验元器件、材料及结构件在剧烈温度变化下的耐受能力。

3，在短时间内发现产品在数年使用寿命中可能因温度循环累积而出现的故障。