作者：昆山IP实验室 ｜发布：2025-11-08
其主要目的有三个方面：
评估清洁度： 检测组装后残留在板面的离子型污染物水平。
验证材料兼容性： 评估焊剂、阻焊剂、清洗剂等工艺材料的绝缘可靠性。
预测长期可靠性： 通过加速环境应力（高温高湿），提前发现可能导致电解迁移、枝晶生长和漏电失效的风险。
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