评估清洁度： 检测组装后残留在板面的离子型污染物水平。

验证材料兼容性： 评估焊剂、阻焊剂、清洗剂等工艺材料的绝缘可靠性。

预测长期可靠性： 通过加速环境应力（高温高湿），提前发现可能导致电解迁移、枝晶生长和漏电失效的风险。