电子制造领域：

测量PCB的铜厚、阻焊层厚度及通孔孔壁质量。

检查芯片封装内部引线键合、焊球（BGA）的形态、空洞率及金属间化合物生长情况。

分析电子元件焊接（如锡须、虚焊、冷焊）或导电胶粘接的界面质量。

表面处理与涂层领域：

精确测量电镀层、喷涂涂层、热浸镀层或PVD/CVD薄膜的厚度及均匀性。

评估涂层与基体的结合力、观察涂层的层间结构及是否存在孔隙、裂纹。

失效分析领域：

 定位短路、断路、腐蚀或机械失效的确切位置和微观机理。