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金相分析的标准流程是怎样的?

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标准的金相分析是一个严谨的制样与观察过程,关键步骤包括:

取样与镶嵌: 从工件目标部位截取样品。对于小件或边缘待测样品,需使用树脂进行热压或冷镶嵌以固定和保护。

研磨与抛光: 通过从粗到细的砂纸研磨,去除切割损伤层,再进行精细抛光,以获得一个无划痕、如镜面般的观测表面。这是获得清晰显微图像的基础。

腐蚀(如需要): 使用特定的化学试剂(腐蚀剂)对抛光表面进行轻微侵蚀,使不同晶粒或相的边界显现,从而揭示材料的微观组织。对于部分非金属材料或涂层,此步骤可能省略。

显微观察与记录: 在金相显微镜或扫描电镜下观察,并采集图像进行分析、测量和评级


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