温度循环测试主要考察产品在缓慢或中速温度变化下的耐受性，以及温度梯度引起的材料膨胀收缩所带来的疲劳效应。测试时，样品在设定的高温和低温点之间循环，升降温速率相对较慢，并在高低温点保持足够时间使样品整体温度稳定。其目的是激发因材料热膨胀系数不匹配导致的焊点开裂、涂层脱落、连接器接触不良等累积性损伤。

温度冲击测试则是一种更严酷的测试，旨在评估产品耐受极端温度急剧变化的能力。其核心特征是极高的温度变化速率，要求样品在几秒到几分钟内从极高温度瞬间转移到极低温度环境，通常使用两箱法。这种剧烈的热应力容易导致材料性能脆化、密封件失效或内部裂纹快速扩展。