推力测试主要评价焊点在水平方向承受剪切应力的能力，适用于球栅阵列BGA、芯片级封装CSP等凸点结构的焊点。

拉力测试则评估焊点垂直方向的抗拉强度，常用于引线键合、通孔元件或柱状焊点。

两者的受力模式不同：推力作用下焊点内部应力集中在焊盘界面附近的金属间化合物层，容易暴露界面脆性断裂风险；

拉力测试则更多体现焊料本体强度和焊盘附着力。实际应用中，推力测试因操作简便、数据离散性小而被广泛用于量产监控，拉力测试则更适合研究焊点疲劳或热循环后的可靠性。

选择哪种测试取决于焊点几何形状和产品失效模式，有时两者需结合进行综合分析。