在国际市场，各大标准组织如IEC、IPC、DIN、JIS等纷纷推荐了多种可焊性测试方法。然而，从试验的重复性和结果解读的便捷性来看，润湿平衡法（Wetting Balance）无疑是目前公认的定性与定量分析可焊性的最佳方法。

润湿法沾锡性测试：揭示焊接奥秘的“智慧天平”

润湿天平，这一神奇的测试工具，在锡池与样品接触的瞬间，展现出两种截然不同的力量。随着浸入体积的增大，锡池所受的浮力也随之增加；而当清洁的铜面与熔融锡液相遇时，若其焊锡性能良好，锡面会迅速攀升，这便是润湿力的体现。

国内测试标准：IPC标准润湿法沾锡性测试

在国内，润湿天平和可焊性测试的评判标准主要依据IPC-J-STD-002/003。即便国标也深受IPC标准的影响。以下从五个维度进行对比分析：

• 评判依据：IPC各标准对评判依据中F5的值存在差异。J-STD-002D建议F5值大于F2值的90%，而J-STD-003B则建议F5值大于或等于F2值。其他参数定义保持一致。

• 样品要求：IEC 60068-2-69标准适用于贴片电子组件的润湿法沾锡性测试；而J-STD-002D则专为线材类沾锡性测试设计。

• 温度要求：IEC标准中，无铅温度比有铅温度高10℃-15℃；J-STD-002D对SMT（锡/铅表面贴装技术组件）的温度要求则低30℃。

• 速率要求：我们的设备速率范围在0.1mm/s至30mm/s之间，能够满足IEC、GJB及IEC标准的测试需求。

• 停留时间：IPC、GJB、IEC对停留时间的要求一致；而J-STD-002D则对大件和高温件提出更长的停留时间要求，即10秒。

优尔鸿信实验室：以IEC为基，满足多元需求

优尔鸿信电子零组件实验室在润湿法测试中采用的是IEC 60068-2-69标准，该标准专为贴片电子组件的沾锡性测试而设计。与行业内其他标准相比，IEC标准在温度、速率、停留时间的要求上与IPC标准保持一致；而在速率要求上与GJB标准存在差异。但我们的实验室完全具备满足IEC、IPC、GJB测试标准的能力。

通过实施可焊性测试，企业能够准确判断生产装配后的可焊性优劣，从而确保产品质量，为实现零缺陷焊接工艺提供有力支持。

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