两者都是重要的材料微观结构分析技术，但目标和对象有所不同：

金相分析 主要关注材料本身的内部组织结构。通过对材料截面进行制备和观察，用于评估其相组成、晶粒度、夹杂物、热处理效果（如淬硬层深度、组织均匀性）以及铸造或焊接缺陷。其核心是研究材料的“体质”。

切片分析 通常特指针对电子元器件、涂层/镀层、复合材料或接合界面的截面制备与观察。其首要目标是保留并暴露多层结构的真实截面形态，以测量镀层/涂层厚度、观察界面结合情况、分析焊点内部质量（如空洞、金属间化合物）或检查电路板通孔填铜效果。其核心是研究“结构”与“界面”。

简而言之，金相分析重在“材质”，而切片分析重在“结构”。