PCBA组装过程中的机械应力（如分板、焊接）易导致焊点开裂、器件失效。测试参照IPC/JEDEC-9704A标准，通过应变片量化关键器件（如BGA、陶瓷电容）的应变值，控制工艺风险。通常允许应变范围在±500με以内