某电子产品铝合金外壳，主要制程为：6系铝合金挤压板材→CNC→打磨→喷砂→阳极。部份阳极件表面肉眼可见异色线缺陷，且退镀后异色线更加明显。该异色线较细、呈直线或略弯曲状，大致沿铝挤方向分布，长短不一分布在整个产品表面。

01测试项目及测试规范

02 测试设备

03 测试环境

温度：22.2℃       相对湿度：54.6%RH

04 样品照片及缺陷描述

某电子产品铝合金外壳，主要制程为：6系铝合金挤压板材→CNC→打磨→喷砂→阳极。部份阳极件表面肉眼可见异色线缺陷，且退镀后异色线更加明显。

该异色线较细、呈直线或略弯曲状，大致沿铝挤方向分布，长短不一分布在整个产品表面（见样品及缺陷照片）。

为协助产线找到造成缺陷之真因，实验室对客户提供之NG样品（已退镀）及OK样品（未退镀）进行了综合性分析。

05 测试结果分析

5.1化学成分
采用火花原子光谱仪对其基材进行化学成分分析，结果见表1；NG样品与OK样品基材化学成分均为6系铝合金，两者差异较小。

5.2NG样品SEM形貌观察及EDS成分分析

对退镀NG样品缺陷区域进行SEM观察及EDS成分分析，结果见图2~3及表2，可见：

1.异色线是表现无颗粒物分布的条带区域，宽度约为205μm，条带区域较为干净而其两侧颗粒物较多；

2.EDS成分分析结果表明这些颗粒物多为AlFeSi颗粒；

3.除AlFeSi颗粒外，异色线区域与其两侧区域化学成分差异较小。

5.3样品抛光态表面观察

选取NG样品的两个区域（区域1、区域2）及OK样品的一个区域，对其进行研磨抛光，采用金相显微镜进行观察，结果如图4：

1.研磨抛光后，在NG样品区域1和区域2均可见条带存在，条带区域颗粒物较少，而其两侧颗粒物较多，条带宽度与SEM所观察异色线宽度相符；

2.对于OK样品，基材中颗粒物亦较多，但其分布均匀，未见明显条带存在。

图4样品表面抛光态观察

5.4 样品表面抛光态SEM形貌观察及EDS成分分析

对5.3中所选取区域进行SEM形貌观察及EDS成分分析，结果如图5及表3，NG与OK样品抛光后基材中的颗粒物多为AlFeSi颗粒。

5.5金相组织

对5.3中所选取区域进行金相腐蚀，金相组织结果如图6：

NG样品基材表面的条带更加明显，条带区域晶粒内部较为干净，二次相颗粒物较少；

NG样品与OK样品基材晶粒大小无明显差异。

图6样品基材金相组织

06结论与建议

结论：

1.退镀NG样品表面异色线区域几乎无AlFeSi颗粒，该区域宽度约为205μm，其两侧AlFeSi颗粒物分布较为密集；

2.经研磨并抛光后，NG样品基材表面可见AlFeSi颗粒分布稀少的条带,其宽度与异色线区域宽度相符；金相腐蚀后，抛光态所见条带变得更加明显，NG样品与OK样品基材晶粒大小差异较小；推测产品表面异色线缺陷应为基材组织异常造成。

3.组织异常区域颗粒物较少，而其它区域颗粒物（主要为AlFeSi颗粒）较为密集，基材在酸性或碱性槽液中受腐蚀后，异常区域更加明显，阳极后视觉上形成异色线缺陷。

4.在退镀槽液中，AlFeSi颗粒对于铝基体为阴极，不会优先被腐蚀，因而对于退镀不良品，可在其表面除异色线以外的区域观察到较多AlFeSi颗粒。

建议：

建议原材料供应商检讨熔铸及铝挤制程，改善原材料组织。